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              集成电路(IC)版图设计培训班
   课程目标
        IC设计培训课程可以让学员深入了解复杂芯片的基本模块建立,把握时序的计算及其调整, 掌握DFT的概念和重要性及其实际应用,了解后端的芯片流片过程以及影响芯片性能的各种因数,掌握如何提高整个芯片设计的成功率和高性能,能够独立完成各个流程的设计,并大幅度提高个人在IC设计各个环节中的设计能力。
  培养对象
        专注于IC设计领域的人和希望了解整个IC设计流程的工程师,即将介入IC 设计领域的毕业生,即将转为从事半导体工作的人员,已经从事IC设计,如概念工程师,设计工程师,布线工程师,测试工程师,应用工程师,IC芯片设计项目经理。
   入学要求

        学员学习本课程应具备下列基础知识:
        ◆电路系统的基本概念。

   班级规模及环境
       为了保证培训效果,增加互动环节,我们坚持小班授课,每期报名人数限3到5人,多余人员安排到下一期进行。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班)
集成电路版图设计初级班:2024年1月8日
   学时
     ◆请咨询客服

        ◆外地学员:代理安排食宿(需提前预定)
        ☆注重质量
        ☆边讲边练

        ☆合格学员免费推荐工作

        ☆合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质

        专注高端培训15年,曙海提供的证书得到本行业的广泛认可,学员的能力
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   最新优惠
       ◆团体报名优惠措施:两人95折优惠,三人或三人以上9折优惠
   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、培训结束后免费提供半年的技术支持,充分保证培训后出效果;
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 ☆合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质。专注高端培训13年,曙海提供的证书得到本行业的广泛认可,学员的能力得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。

        集成电路(IC)版图设计培训班
  课程进度安排
课程大纲

第一阶段

第一章 设计基础
      1.1 开课前的能力测试评估
      1.2 半导体的基本介绍及其发展前景

第二章 半导体特性
      2.1 MOS电子晶体管的操作原理
      2.2 COMS反向器 DC 和 AC 的转换特性
      2.3 半导体存储器特性-ROM, SRAM, DRAM,OTP, EEPROM, FLASH
      2.4 IC设计指导

第二阶段

  第三章 IC设计流程 
        3.1 RTL功能模块的建立
             3.1.1 代码的设计
             3.1.2 代码的综合,包括综合参数的设置,电压,频率,温度
              3.1.3 静态时钟分析
              3.1.4 布局布线
              3.1.5 动态时序分析
              3.1.6 布线验证
        3.2 封装流片

第四章 IC可靠性分析
      4.1 COMS的制作工艺
      4.2 IC 设计功耗和封装的关系,封装的趋势
      4.3  IC 的可靠性分析
            4.3.1 ESD静电防范措施
             4.3.2 电子漂移对设计的影响
             4.3.3 可靠性能的测试-HTOL,HAST,THB,PCT, TC
第五章 DFT (Design For Test)分析
      5.1 DFT 介绍
      5.2 DFT Nandtree 测试及其优点
      5.3 DFT IDDQ 静态电流测试的原理及其作用
      5.4 DFT 基本模拟测试

第三阶段

第5章 DFT高级部分
       5.5  DFT – 扫描测试的原理及其步骤
       5.6 DFT – 存储器的自动测试模块

第5章 DFT
      5.7 DFT - 节点边界扫描及功能测试
第6章 总结
      6.1 IC 设计的成本计算和收支平衡计算
      6.2 半导体的工艺挑战和趋势
     

 
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.(2014年7月11)............................................................