序号

课 程 名 称

培 训 目 标

最近开课时间

学 期

芯片、集成电路设计系列培训班

E1

ONCHIP(芯片上) ESD防护设计高级培训班

ESD防护的基本模型;ESD测试及标准;常用的ESD防护的器件;系统级和电路板级ESD防护电路设计;纳米集成电路上ESD防护设计

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5天；
30学时

E2

产品静电放电ESD设计及防护实务培训班

●系统的静电基础知识，先进静电控制原理与技术
●如何通过设计避免静电的危害、如何规划静电防护区域和产品、物料等进行分级
●如何控制生产加工过程来减少静电的危害，从而大幅度提高电子产品的可靠性系统学习静电防护在电子产品设计方面的应用及与案例经验分享，具体讲解如何开展电子产品ESD设计
●如何通过实验进行ESD防护的验证
●对整体静电防护体系有一个全面的了解，以及了解如何依照ESD 20.20标准对整体静电防护体系进行审核

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5天；
30学时

E3

电子产品失效分析与可靠性案例培训班

本课程为满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决 工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直 接挂钩、提高产品可靠性的效果

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5天；
30学时

E4

DOE试验设计培训班

掌握试验设计的方法，原理和应用。通过咨询师的现场辅导，解决生产现场的实际问题并有效掌握DOE的应用提高对DOE的认识，从根本上摒弃依靠“啪脑袋”和“工程猜测”解决问题的传统陋习；了解应用DOE的必备条件； ? 掌握DOE工具的应用步骤； 系统性地应用DOE工具，提高过程质量及生产效率。

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5天；
30学时

E5

高压(HV)集成电路ESD/LU防护设计技术

高压制程电子产品一般最大的可靠性问题是静电放电(ESD) 很差、闩锁(LU)能力也很差，而且模拟高压电路输出端口又会占很大面积，这会影响使其ESD能力通常非常不佳。ESD)/LU破坏是影响IC可靠性的重要因素也是延缓产品上市的主因，因此无论由制程上、设计上全方位的防护措施是必要的。本课程是高压集成IC ESD/LU防护设计上之实务课程，更是各高压集成IC产品ESD可靠度防护上最热门的技术。

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5天；
30学时

E6

模拟高频/通讯集成电路ESD防护设计技术培训班

静电放电(ESD)破坏是影响超大型积体电路可靠性的重要因素也是延缓产品上市的主因，因此无论由制程上、设计上全方位的防护措施是必要的。本课程是通讯/高频积体电路ESD防护设计的课程，更是其產品在ESD可靠度防护上最热门的技术。

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5天；
30学时

E7

集成电路(IC)电磁兼容设计高级班

集成电路(IC)电磁兼容设计高级班

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5天；
30学时

E8

高速CMOS A/D转换器的设计培训班

高速CMOS A/D转换器的设计

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5天；
30学时

E9

薄膜刻蚀设备培训班

薄膜刻蚀设备培训

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5天；
30学时